<center id="odk7t"></center>
  • <code id="odk7t"></code>
      <strike id="odk7t"></strike>

    1. <center id="odk7t"><em id="odk7t"></em></center>
      <center id="odk7t"></center>
      <center id="odk7t"></center><code id="odk7t"><small id="odk7t"></small></code>
      <center id="odk7t"><em id="odk7t"><p id="odk7t"></p></em></center>
    2. <strike id="odk7t"><video id="odk7t"></video></strike>
      <tr id="odk7t"></tr>

    3. <code id="odk7t"><nobr id="odk7t"></nobr></code><tr id="odk7t"><sup id="odk7t"><acronym id="odk7t"></acronym></sup></tr>
    4. <big id="odk7t"><em id="odk7t"></em></big>
    5. PCB高速板4層以上的布線經驗_pcb打樣

      time : 2019-05-04 08:51       作者:凡億pcb


        

        PCB高速板4層以上的布線經驗:

        1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。

        2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。

        3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。

        4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。

        5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。

        6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

        7、注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產。

        8、元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。

        9、目前印制板可作4—5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。

        10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

        11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。

        12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。

        13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)。

        14、振蕩電路元件盡量*近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

        15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。