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    5. pcb設計經驗總結

      time : 2019-03-05 14:11       作者:凡億pcb

      pcb設計布局的總體思想,在契合產品電氣以及機械構造請求的根底上思索整體美觀,在一個PCB板上,元件的布局請求要平衡,疏密有序。
      1.印制板尺寸必需與加工圖紙尺寸相符,契合pcb設計制造工藝請求,放置MARK點。
      2.pcb設計中元件在二維、三維空間上有無抵觸?
      3.pcb設計元件布局能否疏密有序,排列劃一?能否全部布完?
      4.pcb設計需經常改換的元件能否便當的改換?插件板插入設備能否便當?
      5.熱敏元件與發熱元件之間能否有恰當的間隔?
      6.調整可調元件能否便當?
      7.在需求散熱的中央,裝了散熱器沒有?空氣流能否通暢?
      8.信號流程能否順暢且互連最短?
      9.插頭、插座等與機械設計能否矛盾?
      10.蜂鳴器遠離柱形電感,防止干擾聲音失真。
      11.速度較快的器件如SRAM要盡量的離CPU近。
      12.pcb設計中由相同電源供電的器件盡量放在一同。
      pcb設計布線:
      1.pcb設計走線要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應該是呈線形的(或別離),不得互相融合。其目的是避免互相干擾。最好的走向是按直線,但普通不易完成,防止環形走線。關于是直流,小信號,低電壓的請求能夠低些。輸入端與輸出端的邊線應防止相鄰平行, 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要相互垂直,平行容易產生寄生耦合。
      2.選擇好接地點:普通狀況下請求共點地,數字地與模仿地在電源輸入電容處相連。
      3.合理布置電源濾波/退耦電容:布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。在貼片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置,電源和地要先過電容,再進芯片。
      4.線條有考究:有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑,不得有鋒利的倒角,拐彎也不得采用直角,普通采用135度角。地線應盡量寬,最好運用大面積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。 pcb設計中應盡量減少過線孔,減少并行的線條密度。
      5.盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線。
      6.與模仿電路的共地處置,如今有許多pcb設計不再是單一功用電路(數字或模仿電路),而是由數字電路和模仿電路混合構成的。因而在布線時就需求思索它們之間相互干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。
      數字電路的頻率高,模仿電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模仿電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只要一個結點,所以必需在pcb內部停止處置數、模共地的問題,而在板內部數字地和模仿地實踐上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界銜接的接口處(如插頭號)。數字地與模仿地有一點短接。