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    5. 凡億PCB多層電路板疊層設計

      time : 2019-07-25 09:19       作者:凡億pcb

      凡億PCB是一家集PCB設計,PCB打樣,電路板生產集一體的高新技術企業,能滿足2-48層精湛工藝,凡億PCB值得信賴。
      PCB設計多層電路板前,PCB設計者需要根據電路規模、電路板尺寸以及電磁兼容(EMC)要求來確定所采用的電路板結構,確定電路板層數后,再確定內電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號,這就是多層PCB層疊結構的選擇問題,層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段,下面一起來了解下PCB多層板層疊設計要點。
      電路板設計
      1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法
      2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用(每層介質不超過3張PP疊層)
      3、兩層之間PP介質厚度不要超過21MIL(厚的PP介質加工困難,一般會增加一個芯板導致實際PCB疊層數量的增加從而額外增加電路板生產加工成本)
      4、PCB外層(Top、Bottom層)一般選用0.5OZ厚度銅箔、內層一般選用1OZ厚度銅箔
      說明:一般根據電流大小和走線粗細決定銅箔厚度,如電源板一般使用2-3OZ銅箔,普通信號板一般選擇1OZ的銅箔,走線較細的情況還可能會使用1/3QZ銅箔以提高良品率;同時避免在內層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。
      5、PCB板布線層和平面層的分布,要求從PCB板層疊的中心線上下對稱(包括層數,離中心線距離,布線層銅厚等參數)
      說明:PCB疊法需采用對稱設計,對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、線路層)盡量相對于PCB的中心線對稱。
      6、線寬及介質厚度設計需要留有充分余量,避免余量不足產生SI仿真等設計問題
      PCB的層疊由電源層、地層和信號層組成。信號層顧名思義就是信號線的布線層。電源層、地層有時被統稱為平面層。
      在少量PCB設計中,采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網絡的情況,對于這種混合類型的層面PCB設計統一稱為信號層。