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    5. 華為5gpcb設計規范

      time : 2019-04-30 11:03       作者:凡億pcb

      1. 術語
      1..1 PCB(Print circuit Board):印刷電路板。
      1..2 原理圖:電路原理圖,用原理圖設計工具繪制的、表達硬件電路中各種器件之間的連接關系的圖。
      1..3 網絡表:由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件,一般包含元器件封裝、網絡列表和屬性定義等組成部分。
      1..4 布局:PCB設計過程中,按照設計要求,把元器件放置到板上的過程。
      pcb設計
       
       
      II. 目的
      A. 本規范歸定了我司PCB設計的流程和設計原則,主要目的是為PCB設計者提供必須遵循的規則和約定。
      B. 提高PCB設計質量和設計效率。
      提高PCB的可生產性、可測試、可維護性。
       
       
      III. pcb設計任務受理
      A. PCB設計申請流程
      當硬件項目人員需要進行PCB設計時,須在《PCB設計投板申請表》中提出投板申請,并經其項目經理和計劃處批準后,流程狀態到達指定的PCB設計部門審批,此時硬件項目人員須準備好以下資料:
      經過評審的,完全正確的原理圖,包括紙面文件和電子件;
      帶有MRPII元件編碼的正式的BOM;
      PCB結構圖,應標明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區等相關尺寸;
      對于新器件,即無MRPII編碼的器件,需要提供封裝資料;
      以上資料經指定的PCB設計部門審批合格并指定PCB設計者后方可開始PCB設計。
       
      B. 理解pcb設計要求并制定設計計劃
      1. 仔細審讀原理圖,理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率,數字電路的工作速度等與布線要求相關的要素。理解電路的基本功能、在系統中的作用等相關問題。
      2. 在與原理圖設計者充分交流的基礎上,確認板上的關鍵網絡,如電源、時鐘、高速總線等,了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。
      3. 根據《硬件原理圖設計規范》的要求,對原理圖進行規范性審查。
      4. 對于原理圖中不符合硬件原理圖設計規范的地方,要明確指出,并積極協助原理圖設計者進行修改。
      5. 在與原理圖設計者交流的基礎上制定出單板的PCB設計計劃,填寫設計記錄表,計劃要包含設計過程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號完整性分析、光繪完成等關鍵檢查點的時間要求。設計計劃應由PCB設計者和原理圖設計者雙方簽字認可。
      6. 必要時,設計計劃應征得上級主管的批準。
       
       
      IV. pcb設計過程
      A. 創建網絡表
      1. 網絡表是原理圖與PCB的接口文件,PCB設計人員應根據所用的原理圖和PCB設計工具的特性,選用正確的網絡表格式,創建符合要求的網絡表。
      2. 創建網絡表的過程中,應根據原理圖設計工具的特性,積極協助原理圖設計者排除錯誤。保證網絡表的正確性和完整性。
      3. 確定器件的封裝(PCB FOOTPRINT).
      4. 創建PCB板
      根據單板結構圖或對應的標準板框, 創建PCB設計文件;
      注意正確選定單板坐標原點的位置,原點的設置原則:
      1. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。
      2. 單板左下角的第一個焊盤。
      板框四周倒圓角,倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。
       
      B. pcb設計布局
      1. 根據結構圖設置板框尺寸,按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設計規范的要求進行尺寸標注。
      2. 根據結構圖和生產加工時所須的夾持邊設置印制板的禁止布線區、禁止布局區域。根據某些元件的特殊要求,設置禁止布線區。
      3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。
      加工工藝的優選順序為:元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
      4. 布局操作的基本原則
      A. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局.
      B. 布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規律安排主要元器件.
      C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分.
      D. 相同結構電路部分,盡可能采用“對稱式”標準布局;
      E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局;
      F. 器件布局柵格的設置,一般IC器件布局時,柵格應為50--100 mil,小型表面安裝器件,如表面貼裝元件布局時,柵格設置應不少于25mil。
      G. 如有特殊布局要求,應雙方溝通后確定。
      5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產和檢驗。
      6. 發熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。
      7. 元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。
      8. 需用波峰焊工藝生產的單板,其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。
      9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產工藝時,阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直, 阻排及SOP(PIN間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行;PIN間距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
      10. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm;貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;有壓接件的PCB,壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件,在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。
      11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短。
      12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
      13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根據其屬性合理布置。
      串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端,距離一般不超過500mil。
      匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端,對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。
      14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性,并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系,經確認無誤后方可開始布線。
      凡億PCB專業的PCB廠家,PCB設計解決服務商,專注于PCB行業的發展,值得信賴。