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    5. PCB制版參數

      PCB制版周期

      PCB生產設備

      PCB生產優勢

      PCB制版案例

      • 優質原材料保障

        FR4原材料全部使用建滔、生益軍工A級別板材。進口油墨保證阻焊印刷清晰,色彩飽滿。

      • 質量管理體系認證

        工廠擁有完整的ISO9001,ISO14001,ISO16949,ISO13485,UL等質量管理體系認證,產品符合RoHs環保要求。

      • 產品覆蓋范圍廣

        產品覆蓋消費類電子、軍工、醫療設備、工控設備、汽車制造等領域。專業批量生產各類高難度、高精度密度電路板。

      • 快速交貨

        設計+生產一站式服務,無縫對接,極大縮短客戶研發周期。樣品雙面板免費24小時交貨,4層板免費48小時交貨。

      • 前端技術指導

        我司擁有資深設計團隊,可對客戶的設計提供前端技術指導、評審和參考性建議,規避設計出錯風險。

      PCB Equipment

      項 目 樣板 批量
      層數 1-48 L 2-30 L
      板厚 0.13-6.0mm 0.2-6.0mm
      最小機械孔徑 0.15mm 0.15mm
      最小鐳射孔徑 0.05mm 0.1mil
      HDI類型 1+n+1、2+n+2、3+n+3 1+n+1、2+n+2
      項 目 樣板 批量
      最小線寬&間距 3/3mil 3/3mil
      阻抗控制 +/-5% +/-10%
      最大銅厚 12oz 12oz
      最大板厚孔徑比 10:01 10:01
      最大板子尺寸 610mm X 1100mm 610mm X 1100mm
      項 目 樣 板 批 量
      板材 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混壓材料
      表面處理 沉金,有鉛噴錫,無鉛噴錫,OSP,沉錫,沉銀,金手指,碳油,鍍硬金 沉金,有鉛噴錫,無鉛噴錫,OSP,沉錫,沉銀,金手指,碳油,鍍硬金
      特殊加工 樹脂塞孔、盤中孔、羅杰斯混壓板、盲埋孔、邦定IC ,藍膠,紅膠帶 埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、軟硬結合、背鉆、臺階金手指等

      PCB Equipment

      層 數 批 量 樣 板 加 急
      雙面 7天 4天 24小時
      四層 12天 5天 3天
      六層 13天 10天 3天
      八層 15天 15天 7天
      十層 30天以上 18天 7天
      十二層 30天以上 18天 7天
      十四層 30天以上 18天 7天
      十六層 30天以上 18天 7天
      層 數 批 量 樣 板 加 急
      十八層 30天以上 18天 7天
      二十層 30天以上 18天 7天
      二十二層 20天以上 18天 7-14天
      二十四層 20天以上 18天 7-14天
      二十六層 20天以上 18天 7-14天
      二十八層 20天以上 18天 7-14天
      三十層 20天以上 18天 7-14天
      三十二層 20天以上 18天 7-14天

      備注:超工藝的PCB板需要審核文件再確認交期。

      Production case